Donews 11月23日消息（记者 赵晋杰）联发科21日宣布，公司11篇论文被ISSCC 2020收录并发表，数（shù）量（liàng）和技术涵盖范围（wéi）达到历年（nián）最高（gāo）。在（zài）收录论文的（de）机构中，MediaTek再次成为数量领先的半导体企业，与（yǔ）三星、Intel排名前三。

自2004年起，MediaTek每年都有论（lùn）文入选发表在ISSCC，截止到2019年累计发表68篇。ISSCC 2020共收录了210篇（piān）论文（wén），均（jun1）来自全球的一流大学、研究（jiū）机构以及顶尖企业。IEEE ISSCC （International Solid－State Circuits Conference 国际（jì）固（gù）态电路峰会（huì））已（yǐ）有（yǒu）66年历史（shǐ），是目前全球最权威的固态电路国际会议，堪称“芯片奥林匹克”。峰（fēng）会录用和发布全球最（zuì）新、最领先的（de）芯片技术，同时也代表了集成（chéng）电路产业的发展（zhǎn）趋（qū）势（shì）。在ISSCC会议上发表的论（lùn）文（wén）数（shù）量和覆盖（gài）领域，反映了在半导体（tǐ）技术领（lǐng）域（yù）的（de）地位和（hé）发展水平。

MediaTek被收录的11篇论文主要聚焦5G和AI在人工智能（néng）物联网（wǎng） （AIoT） 方面的应用。内容涵盖高效能的手机（jī）处理器和（hé）终端 （Edge） AI 处理器，以及（jí）用于加速云端（duān） （Cloud） AI的先进通讯技术， 包括5G、Wi－Fi 6无（wú）线射频电路、新一代112Gbps有线数据传输（shū），此外还有（yǒu）高动态范（fàn）围的车（chē）用图像处（chù）理器、多功能（néng）生（shēng）物传感器、以及快速充电等（děng）技术，涉（shè）及手机、汽车（chē）、穿戴设备等终端应用。

作者：赵晋杰（jié）来源：DoNews资（zī）讯