自互联（lián）网泡沫诞生以来，物联网（IoT）以“第（dì）四（sì）次工（gōng）业革命”或“信息（xī）社会的基础（chǔ）设（shè）施（shī）”之（zhī）类的绰号已（yǐ）发展成为最重要的运动。物联网的影（yǐng）响（xiǎng）已深深融入（rù）技术和（hé）日常（cháng）生活的框架（jià）中。

许多消（xiāo）费者可能（néng）没有意（yì）识到，物联网PCB处于物联（lián）网（wǎng）渗透到日常技术的最（zuì）前沿，同样，物联（lián）网在PCB设计和（hé）制造的转变中起着不可（kě）或（huò）缺（quē）的（de）作用。随着对更多物联网设备需求（qiú）的增长，了解物（wù）联（lián）网与Flex和HDI PCB之间（jiān）的互连对（duì）于PCB设计人（rén）员（yuán）而言（yán）变（biàn）得越（yuè）来（lái）越重要。

什么是物联网？

物（wù）联（lián）网是物理世界和数字世界之间的交叉，这是由（yóu）于创建（jiàn）了连接IP网络的PC以外（wài）的设备（bèi）所（suǒ）带来的（de）。智能手机可能（néng）是物联网最突出的（de）例子，但是最近（jìn），用于控制（zhì）家用电器（qì）和公用事业的应用程序的开发，或者可穿戴技术和具有数据可访问性的（de）车辆的引（yǐn）入（rù）证明了物联网的潜力是无限（xiàn）的。

消费电子可能是想到的第一个创新，但是（shì）制造业，运输业（yè）和（hé）医疗（liáo）保健行业（yè）在物联网革命的指（zhǐ）挥中甚至领先于个人（rén）汽车和（hé）电子（zǐ）产品。因此，这些（xiē）大型行业需要创新的（de）PCB设计，这（zhè）些设计必（bì）须具有（yǒu）灵活性和高速连接性，才（cái）能（néng）在全球范（fàn）围内简化（huà）流程。

物联网驱动的PCB应用

PCB是使电子设备能够（gòu）提供智能（néng）家（jiā）居应用程序或汽车仪表盘中（zhōng）的移动（dòng）屏幕所具有的（de）IoT功（gōng）能的中（zhōng）心，但是IoT也在（zài）影（yǐng）响PCB设计和应用程序，以（yǐ）满足对（duì）使用Internet的新方法不（bú）断增长的需求，包括：

l 汽车和家庭公用（yòng）事业中的传感（gǎn）器（qì）和（hé）摄像头（tóu）可提供更（gèng）高水平的效率，便利（lì）性和安全性。

l 健身追踪器，其数据可以进行远（yuǎn）程分析。

l 可以改变（biàn）色彩的灯泡，可以为不同的房间创建自定义（yì）的心情，可以通过平板（bǎn）电脑甚至是更小的智能设（shè）备（bèi）进行（háng）管理。

l 购物中（zhōng）心或游乐园中（zhōng）的网（wǎng）格（gé）布局，它们（men）监视消费者的路线，从而为零售商（shāng）和（hé）客户提供定制（zhì）的销售机会。

无论是监视火车的到达时间和维护需求，以（yǐ）创建（jiàn）可靠的（de）运输时间表，还是通过卫星跟踪实时（shí）交通，以（yǐ）优化个人GPS导航（háng）到汽车仪（yí）表板，PCB都（dōu）能使所有新想法（fǎ）变为可（kě）能。在医疗设备和可穿戴设（shè）备（bèi）中（zhōng），如（rú）果不改变PCB形式的设计以提供适合任何形状或高密度的灵活（huó）性（xìng），以填充具有高功率功能的狭小空（kōng）间（jiān），那么物联网将无法像现在（zài）这样实现（xiàn），将来也（yě）不会（huì）像现在这（zhè）样（yàng）一样有希望。

Flex和HDI PCB的物联（lián）网机（jī）会

电脑的形（xíng）状和（hé）大（dà）小取决（jué）于其（qí）必（bì）要的内部组（zǔ）件的结构的日子已（yǐ）经（jīng）一去不复返了。现在，整个行业都在寻求创建一种最佳的IoT产品，无（wú）论（lùn）采用哪种形（xíng）式，其功能都相同。重新构想内部（bù）电（diàn）路以反映这种（zhǒng）方（fāng）法变化已变得至关重要。

为了实现新形式的（de）功能性和可持续性，印刷（shuā）电（diàn）子技术引领了复杂制造的（de）发展。柔性PCB和高密度互连（HDI）PCB提供了设计自由度，可满足日益严格的电路板空间中对高（gāo）功率的要求，适用于恶劣的环境和恒定的（de）设备应力，并具有较高的铜抗拉强度。

柔性印刷电路板和物联网的优（yōu）势

引入（rù）柔（róu）性PCB可以大大降低（dī）设计限制，而您可能会遇到（dào）更刚性（xìng）的传统PCB。得益于柔性（xìng）PCB的有益功能，柔（róu）性（xìng）板（bǎn）结构（gòu）不仅为（wéi）革新我们（men）的电子（zǐ）产（chǎn）品可采用的形（xíng）式和形状铺平了（le）道（dào）路，而且（qiě）还降低（dī）了成本和错误。使（shǐ）挠性PCB适于物联网设计的一些最佳属性包括：

l 尺寸更小：大量的刚性PCB限制了设计（jì）自由度，但往往会在产品内占用更多空间。通过减小体积，柔性PCB允（yǔn）许将麦克风，卫星（xīng）和（hé）电池（chí）等组件全部装入（rù）一个小封装中，而不会影响性（xìng）能。薄（báo）部件还允许柔性PCB支持更密（mì）集的电（diàn）路。

l 重量更轻：占用（yòng）空间更少，重量也可（kě）节省多达95％。轻巧的内部组件选（xuǎn）件使IoT设备在各种用途和环境（例如精致的手术设（shè）备（bèi）或可穿戴的助听器）中具有（yǒu）更多的通（tōng）用性。

l 更（gèng）高的（de）抵（dǐ）抗力：柔性PCB材料具有更高的耐用性，提高了抵抗冲（chōng）击（jī）或（huò）振动（dòng）引起的应力的抵抗（kàng）力。在工业环境中，物（wù）联网（wǎng）PCB的使用（yòng）正在扩大，柔性PCB可以经受（shòu）更严酷的条件。同（tóng）样，对于健身追踪（zōng）器之类的设备，柔性PCB可以抵抗由于规律运（yùn）动，身体发热或潮湿而（ér）引起的错（cuò）误。

l 更（gèng）清（qīng）晰的布线方式：柔性PCB消除（chú）了机械连接器（qì），从而（ér）简化了布线方（fāng）法。例如，当想象如何通过（guò）物（wù）联网（wǎng）功能来改善汽车引擎盖（gài）下的机械结构的复杂性时（shí），这种（zhǒng）简化的布线将（jiāng）成为一项宝贵的资（zī）产。

柔性（xìng）PCB用（yòng）作电路连接器（qì）的柔性材料为移动设备和（hé）可移（yí）动部件打开了无限的可（kě）能性（xìng），使其成为广泛的IoT努力不可思（sī）议的（de）工（gōng）具。如（rú）果您和您的公司即（jí）将推出新颖的柔性印刷（shuā）电路板，请（qǐng）确保与（yǔ）MCL联系，以获取适用于您的行（háng）业和（hé）制（zhì）造报价的最佳柔性PCB材料的答案。

为了容（róng）纳柔性PCB可能（néng）提（tí）供的较小空间（jiān），HDI PCB在这（zhè）里提（tí）供最高（gāo）的板（bǎn）密度，以（yǐ）实（shí）现最佳的电（diàn）路性能。

高密度互（hù）连PCB和物（wù）联网的好处（chù）

作为当今我们在个人电子产品中看到的小包装设（shè）计的领（lǐng）先者，高（gāo）密度互连（HDI）PCB是必不可少的工具。面对物（wù）联网的全局（jú）时，设计人员和制造商都需要考（kǎo）虑（lǜ）这些板的（de）优势，包括其速度和（hé）可靠性。根据物联网，HDI PCB的一些（xiē）最（zuì）佳方面包（bāo）括：

l 减小（xiǎo）尺寸（cùn）和重量。HDI PCB以其（qí）密集的元（yuán）件放（fàng）置而闻名。由于堆叠的微孔（kǒng）和（hé）其他（tā）有助于节省电（diàn）路板空间的功能，它们（men）具有更细的走线宽度和出色的布线（xiàn）密度（dù）。较（jiào）小的板（bǎn）意味（wèi）着更多的用途（tú），使其（qí）非常适合与物（wù）联网不断（duàn）变化的（de）策略一起使用。

l 清洁电路路线。HDI电路板具有盲孔或掩埋（mái）通孔和微孔，可平滑电（diàn）路的密集部（bù）分（fèn），因此可以（yǐ）提供（gòng）多种（zhǒng）布线（xiàn）选择。此外，设计人员可以用微孔代替通孔（kǒng），这与组件之间的较短（duǎn）距离一起提高了信号完整性。小空（kōng）间（jiān）内的最佳性能（néng）使（shǐ）HDI PCB对于物（wù）联网优化（huà）至关重要。

l 提高成本效（xiào）益。更高的能源效率和对分层的需求减（jiǎn）少（shǎo），使得产品（pǐn）在实施和生产（chǎn）方面都更具成（chéng）本（běn）效益。较（jiào）小的尺（chǐ）寸还允许（xǔ）使用较少的材料来创建功能板。

HDI板最常使用的是其微型尺寸优势（shì）和创建智能物（wù）联网设备所提供的可靠（kào）性。由（yóu）于其电路密度高（gāo），您可能（néng）只希望（wàng）信任HDI PCB的（de）资深供应商，因为（wéi）他们（men）在制造过程中需要特别注（zhù）意。

无论用（yòng）于高（gāo）密度互（hù）连PCB的（de）用途是（shì）什么，您都可以了解有关MCL的快速报价服务的更多信息，以找到适合您需求的印刷（shuā）电路板。

结合Flex和HDI方法的（de）物联网潜力

行业领导（dǎo）者（zhě）致力于将flex和HDI策（cè）略结（jié）合起来（lái），以（yǐ）创建最高效，最有吸引力的设计。这（zhè）些方（fāng）法的一些好处（chù）包括高铜抗拉（lā）强度，创（chuàng）建适用于（yú）恶劣环境的电子设备，改善了信号质量并降低了热（rè）应力。

物联网需（xū）要具有使小型设备（bèi）适应各种用途（tú）的能力，因（yīn）此柔（róu）性和HDI PCB的尺寸自由（yóu）度（dù）至关重要。在为您的下一个物（wù）联网设计配置最佳的PCB时，请记住要满足IoT PCB设计要求的（de）范围，以确保最佳性能。

物联网的（de）PCB设计要（yào）求

物联网迫（pò）使（shǐ）设计师提出从未遇到过（guò）的问（wèn）题。与其考虑消费者如何与电（diàn）子产品互动，评估他们与传统的（de）技术含量较低的商（shāng）品（pǐn）如何互动已变得越来越标（biāo）准。这样（yàng），PCB设计方法正在发生变（biàn）化，并且随着对家用（yòng）产品成为物联网设备（bèi）的需求不（bú）断增加，最（zuì）小化可（kě）靠性和组装错误的重要性比以往任何时候都（dōu）更为重要。

物联网（wǎng）PCB设计流程的变化

创建（jiàn）物联网优化产品的（de）过程（chéng）始于评估新（xīn）形式的（de）可（kě）能（néng）性，然后过渡到选择PCB材料和布局的阶段。在整个（gè）产品设计流程中，需要考虑组装成完（wán）整（zhěng）产品的（de）要求。

物联网最棘（jí）手的方面（miàn）之一是机械与电子之间，产品本身与PCB形式之间的交叉。PCB设计人员，机（jī）械设计人（rén）员（yuán）和电气工程师之间在整个设计过程（chéng）中（zhōng）的（de）协作正变得越来越重（chóng）要，这与以前（qián）的装配线（xiàn）仿真程序有所不（bú）同。

物联网PCB设计技巧和建议

在为物联网设计理想（xiǎng）的PCB时，您会发现一（yī）些关键设计领域需要特别关注。以下是其中一些领域，以及有关使PCB尽（jìn）可能完美（měi）地用于物联网的提示（shì）：

l 尺（chǐ）寸要求。小型设备只（zhī）会（huì）变（biàn）得越来越（yuè）小。PCB设（shè）计（jì）人员在其轨迹（jì），过孔和组件（jiàn）的战略布局（jú）中不再拥有额外（wài）的电路板布局空（kōng）间（jiān）。现在，只有通过HDI和刚挠（náo）板才能在（zài）小范围内实现适当的功能和（hé）灵活性。有了这些较（jiào）小的表格，从设计阶段的开始就确保（bǎo）所有（yǒu）IoT产品设（shè）计师都（dōu）在同一页面上变得比以往任何时候都（dōu）更为（wéi）重（chóng）要。

l 产品配件。除了PCB的尺（chǐ）寸之外，您还需要进行足够的虚拟原型制作，以确（què）保您可以（yǐ）轻（qīng）松地将设计形状（zhuàng）整合（hé）到预（yù）定的IoT形（xíng）式中。物联网中的电路通常需要围绕非（fēi）传统（tǒng）材料才能获得最（zuì）佳功（gōng）能，并且您可能会发现自己在设计（jì）中选择了网状或塑料组件，这是您所期望的。

l 适应人体。需要进行彻底的模拟测试以优化的另一组品质是受（shòu）人体温度，湿度和持续运（yùn）动影响（xiǎng）的机械性（xìng）能（néng）。自然地，这仅是当（dāng）最终的物（wù）联网（wǎng）产品（pǐn）预期（qī）可穿戴或与人体（tǐ）皮肤接触时（shí）。密（mì）切关注热效应，并在必要时设计出能够（gòu）充分冷（lěng）却（què）的设计。

l 能（néng）量消耗（hào）。物联网需要尽可能（néng）地延长电池寿命和电源完整性，因为（wéi）这些设备一直在（zài）与其网络进行通信。需要在（zài）PCB上的各个电路块内将能耗严格控制在预算范（fàn）围内，以帮助整个产品保（bǎo）持在（zài）合适的（de）功耗范围内。关键是精确地计划功耗，并通过（guò）对PCB的各（gè）个任务周期（qī）（包括发（fā）送和待机电源状（zhuàng）态（tài））进行全面测（cè）试来（lái）跟踪您的计划。

l 可靠性标准。电子设备（bèi）可信赖性的行业规范正在不断发展。例如（rú），挠性电路板具（jù）有（yǒu）各种“有（yǒu）做有无” ，以确保它（tā）们（men）足够可靠，不会在不断变化的压力和环境中破裂（liè）。消（xiāo）费者希望确（què）保其设备可正常（cháng）运行（háng），并能长期保（bǎo）持准确。设计师在设计（jì）压力时会承受各种潜在条件，因此许多人转向（xiàng）仿真软件（jiàn）来测试其设计。

l 无线连接。互联网是（shì）以物联网的（de）名义，能够访问它（tā）是任何物联网PCB的（de）核（hé）心要求。收集和发送有关周围环境的数据将需（xū）要安装正确（què）的无线模块和（hé）RF电路组（zǔ）件。要（yào）选（xuǎn）择合适的部件，您需要记住要记住功耗，网络范（fàn）围和速度以及任何（hé）安全需（xū）求。

通过与产（chǎn）品的其（qí）他设计师进行适当（dāng）的沟通并进行仔细的测试，您（nín）可能需要花费大量时间才能完（wán）成设（shè）计。但是，由于对（duì）物联（lián）网及其基（jī）本功能（néng）的（de）需（xū）求很（hěn）高（gāo），因此您不（bú）会后悔在各种变化的环境中确保PCB的耐用性和（hé）可靠（kào）性。

物联网PCB设计的未（wèi）来

随着行业的发展和壮大，用于物联网的PCB设（shè）计是否将变得更加个性化或更加标准化存在疑问。虽然每种（zhǒng）物联网设备都有其独特的特（tè）性，但存（cún）在一些共同的要求，这可能暗示着一（yī）种趋势，即一遍又（yòu）一（yī）遍地混合和匹配许多（duō）相（xiàng）同的设计协议。

物联网为PCB行业带来了无（wú）数新挑战（zhàn）和新尝试（shì），而现（xiàn）在，我们才刚刚看（kàn）到两者将如何继续相（xiàng）互作用（yòng），模（mó）糊电气和机械之间的界限（xiàn）以及随着（zhe）时间的流逝创建甚至更小的高性能微型计算机的开（kāi）始。预计需求将继续增长，这些设备（bèi）可能会将我们（men）带入无（wú）限期（qī）的充满技术（shù）力量和创新的未来。