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公(gōng)司基(jī)本资料信息
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产品概括
半导体晶(jīng)片搬(bān)运用机(jī)器(qì)人
负载:-
动(dòng)态范围:1215mm
控制柜:SR100
用途:搬运(yùn)、半导体
产品详情(qíng)
大动作范围:EFEM模块移动距(jù)离可(kě)达4套应用(yòng)设备,无需使(shǐ)用(yòng)底架,极大(dà)地提高了(le)搬运效(xiào)率。
高速搬运:300枚/小时(shí)
适(shì)用:300mm-450mm晶片搬运
项目(mù) | 规格 | ||
---|---|---|---|
机械臂 | 适用晶(jīng)体尺寸 | 300mm(450m)*1 | |
晶体把持方式(shì) | 真空吸附夹具或边缘夹具 | ||
标准边缘效应器长*2 | 对应345mm@300mm的晶(jīng)体 | ||
驱(qū)动轴数 | 5轴 | ||
手(shǒu)臂(bì)类型 | 单臂 | ||
动作范围(wéi) | R轴伸缩(suō)*3 | 1215mm | |
θ轴回旋 | 330° | ||
Z轴升降 | 480mm | ||
B轴回(huí)转 | 440° | ||
*小(xiǎo)回转半径*2 | 510mm | ||
*快速度*2 | 伸(shēn)缩 | 260°/s | |
回旋 | 330°/s | ||
升(shēng)降 | 550mm/s | ||
B轴(zhóu)回转(zhuǎn) | 350°/s | ||
线(xiàn)性 | 2000mm/s | ||
重(chóng)复定位(wèi)精度*2 | 0.1mm(P-P) | ||
质量 | 66kg | ||
位置调整器 | 适用晶体尺寸 | 300mm | |
晶体把持方式 | 真(zhēn)空吸附夹具 | ||
检出对象 | 凹槽 | ||
晶体材质 | 珪素*4 | ||
晶(jīng)体边缘检出传感器 | LED + CCD线性传感(gǎn)器(qì) | ||
动作范(fàn)围 | 回旋 | 无限(xiàn)制(zhì) | |
*快速度(加速/减(jiǎn)速(sù)时间(jiān)) | 回旋 | 1000°/s(0.1s/0.1s) | |
LINEMENT精度 | ±0.03° | ||
LINEMENT时间(jiān) | 1.7秒以下(xià) | ||
质量(liàng) | 5.8kg | ||
设置环境 | 洁净等(děng)级*5 | ISO等级(jí)1 | |
使用温(wēn)度·湿度 | 20~30℃,35~55%RH(不结露) | ||
保管温度·湿度 | 0~40℃,35~80%RH(不结露) | ||
标高 | 表高1000m以下(xià) | ||
环境 | 无爆炸性,腐(fǔ)蚀性,可燃(rán)性(xìng)气体 | ||
MCBF | 1500次循(xún)环以上 |
*1:本公司标(biāo)准终端效应器(300mm:边缘把持/真空吸(xī)着,450mm:真空吸)
*2:300mm晶体(SEMI规格标准品),当(dāng)使用(yòng)本公司标准300mm对应(yīng)终端校(xiào)准器时(shí)
*3:机械臂(bì)回旋中心位置~晶体中心位置(本(běn)公司标准300mm对应终端效应(yīng)器时)
*4:根据SEMI规格为基(jī)准的晶体规格。特殊石英晶(jīng)体请(qǐng)与(yǔ)我司联系。石英晶体也可对(duì)应(有业绩)。但是(shì)根(gēn)据石英规格,本公(gōng)司需要进行评价和调整。
*5:在(zài)0.3m/s的流量下,机械臂进(jìn)行真空吸附
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