下一个十年（nián），这些技术会迎来颠覆性的突破吗？

1月（yuè）2日，阿里达摩院发布了（le）2020年（nián）十大科技趋势，在（zài）科技浪潮（cháo）新（xīn）十（shí）年开启之日（rì），阿（ā）里围绕人工智能、芯片、云计算、量子（zǐ）计（jì）算、区块链等技术领域，做出了新的（de）预判（pàn）和（hé）发展方向预（yù）测。

具体十大科技趋势如（rú）下：

1、人（rén）工智能从（cóng）感知智能向认（rèn）知智能演（yǎn）进

2、计算存储一体化突破AI算力瓶颈

3、工业互联网的超融合

4、机（jī）器（qì）间大规模协（xié）作（zuò）成为可（kě）能

5、模块化降低芯（xīn）片设计门槛

6、规模化生（shēng）产级（jí）区块链（liàn）应用将走入大众

7、量子计算进入攻坚期

8、新材料推（tuī）动半导体器件革新

9、保护数据隐（yǐn）私的AI技（jì）术将（jiāng）加速落地

10、云成（chéng）为（wéi）IT技术（shù）创新的中心

趋势一：人（rén）工智（zhì）能（néng）从感（gǎn）知智能向认知智能演进（jìn）

AI在需要外部知识、逻辑推理或者领（lǐng）域迁移的认知智（zhì）能领域还处于（yú）初级阶段，实现认知智能成为当下（xià）AI研究（jiū）的核心。

大规模图神经网（wǎng）络是（shì）推动认知智（zhì）能发展的推理方法，图神经网络指的是将深度神经网络从处理传统非结构化的数据，比如图像、文字和语音，推广到更深层的结构化数据（如（rú）图结构）。

趋势二：计算存储一（yī）体化突破AI算力瓶颈

冯诺伊曼架构（gòu）的存储和计算分离（lí），已经不适合数据驱动的人工（gōng）智能应用（yòng）需求，算力（lì）以及功耗瓶（píng）颈成（chéng）为对更先进、复杂度更（gèng）高的AI模型研究（jiū）产生了限制。

AI的进一步突破必须要采用新的计算架构，计算存（cún）储一体化在硬件（jiàn）架构方（fāng）面的革新（xīn），将突破（pò）AI算（suàn）力瓶颈（jǐng）。

具体（tǐ）可以通（tōng）过（guò）芯片设计、集成、封装（zhuāng）技术，架构（gòu）方面的创新以及器件层面的创新（xīn），来一步步推进（jìn）计算（suàn）存储一体化的发展。

达（dá）摩院认为，计算存（cún）储一体化会重构现在处（chù）理器和存储器的（de）相对垄断的产业格局。在此过程中，可以（yǐ）帮助更多芯片行（háng）业中小企业发展，更为（wéi）国产芯片弯道超车创造了机（jī）会。

趋势（shì）三：工业互联网（wǎng）的（de）超（chāo）融合

5G、IoT设备（bèi）、云（yún）计（jì）算、边缘计算将推动工业互联网的超（chāo）融合，实现工控系统、通信（xìn）系统（tǒng）和信息化系统的智能（néng）化融（róng）合，可以为工业产业（yè）提（tí）高 5％－10％的（de）效率（lǜ）。

首（shǒu）先是（shì）5G技术的成熟，可以（yǐ）满足工业（yè）系统对于高可靠（kào）低时延的（de）需（xū）求；其次 IoT PaaS让云端与传统IT系统打通，实现IT（信息化）和OT（工控（kòng）软件）；区块链的分布式账本解（jiě）决了信任问题，将（jiāng）价值网络中的上下游企业工厂的制造系统连接起来。

趋势四：机器间（jiān）大规模协作成为可能

物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之（zhī）间的协（xié）同（tóng）。机器间（jiān）的大规模协作，可以让大规模智能交通灯调度（dù）实现动态实时调整，仓储机器人高效协作（zuò）完成货物分拣，无（wú）人驾驶车可以感知全局路况，群（qún）体无人机协（xié）同将（jiāng）高效（xiào）打通最后一公里配送。

趋势五（wǔ）：模（mó）块化降低芯片设（shè）计（jì）门槛

在应（yīng）用驱动（dòng）的趋势下，谁能快速推出专（zhuān）用芯片，就（jiù）能抢占市场（chǎng）先（xiān）机。传统芯片（piàn）设（shè）计模（mó）式无法高效应（yīng）对快速迭代、定制（zhì）化与碎（suì）片化的芯片需（xū）求。

以 RISC－V 为（wéi）代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计（jì）、以Chisel为代表的高级抽（chōu）象硬（yìng）件描述语（yǔ）言（yán）和基于IP的（de）模块化芯（xīn）片设计方（fāng）法，推动了芯（xīn）片（piàn）敏捷设计方（fāng）法与开（kāi）源芯（xīn）片（piàn）生态的快速发展。

同（tóng）时（shí），一种名为“芯（xīn）粒”（Chiplet）的模块化设计方（fāng）法正在成（chéng）为新的行业趋（qū）势，它（tā）通过对复杂（zá）功能进行分（fèn）解，开发出多种具有（yǒu）单一特定（dìng）功能（néng）的“芯粒”，再（zài）进行模块化组装。

趋势六（liù）：规模（mó）化生产级区块链应用将走入大众

2020年，区（qū）块链BaaS（Blockchain as a Service）服务将进一步降（jiàng）低企业应用区块链技术的门槛（kǎn）。在商业应用大规模落地的同（tóng）时，区块链（liàn）网络（luò）的（de）“局（jú）域（yù）网”和“数据孤岛（dǎo）”问题（tí）将被新型的通用跨链技术所（suǒ）解决，自主可控的安全与隐私保护算法及固化硬件芯片将会成为区块（kuài）链核心技术（shù）中的（de）热点领（lǐng）域。

趋势七：量子计算进入攻坚期

2020年量子计算领（lǐng）域的技术进展主要还是基础技术的突破，并且会（huì）经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态（tài）更加丰富（fù）的阶段（duàn）。

作为两个最关键（jiàn）的技术里程碑（bēi），容错量（liàng）子计算和演示实用量子（zǐ）优势将是量（liàng）子计算实（shí）用化的转折点。未来几年内，真正达到（dào）其中任何一个都将（jiāng）是十分艰巨的任务，量子计算将进入（rù）技术攻坚期。

趋势八：新（xīn）材料推动（dòng）半导体器件革新

新材料（liào）将通过全新（xīn）物理机制实现（xiàn）全新的（de）逻辑、存储及互联概（gài）念和器件（jiàn），推动半导体产（chǎn）业的（de）革新。

从近期来看（kàn），新材料如锗和 III－V 族材料（liào）可能会（huì）代替传统的硅作为（wéi）晶体管的通道（dào）材料（liào）以（yǐ）提（tí）升晶体管的（de）速（sù）度，二维材料或外延生长的（de）纳米层材料可能会导致3D堆集（jí）的架构以增加芯片的密度……

新材料（liào）和新机（jī）制将会对（duì）传（chuán）统（tǒng）的半（bàn）导体产业进行全面洗牌（pái），包括材（cái）料的（de）生长、器件的制备以及电（diàn）路的工（gōng）作原理都会（huì）发生根本性的变化。

趋势九：保护数据隐私的AI技术将（jiāng）加速落地

数据流通所产生的合规成本越来（lái）越高。使（shǐ）用AI技术保（bǎo）护数据隐私正在成为新的（de）技（jì）术热点。

在AI安全技术（shù）的（de）保（bǎo）障下，组（zǔ）织或（huò）个（gè）人不必转让（ràng）数据的拥有权，而（ér）是通（tōng）过出（chū）租数据的使用权参与价值分配。以联（lián）邦学习（xí）为代表的安（ān）全多方计算应用，能解决行业大数据聚（jù）合过程中遇（yù）到（dào）的挑战。

趋势十：云成为IT技术创新的中（zhōng）心

云已经（jīng）远远超过IT基础设施的范（fàn）畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心（xīn）。

云贯穿了新型芯片、新型（xíng）数（shù）据库、自驱（qū）动自适应的网络、大数据、AI、物联（lián）网、区（qū）块链（liàn）、量子计算整个IT技术链路，同时又衍生了无服（fú）务器计（jì）算、云原生软件（jiàn）架构（gòu）、软硬一体化设（shè）计、智能自（zì）动化运维等全新的技术（shù）模式。

阿里巴巴云智（zhì）能（néng）总裁、阿里（lǐ）巴巴达摩（mó）院院长张建峰在序（xù）言中提到，企（qǐ）业（yè）上（shàng）云迎来拐点，全球云上IT基础设施占比（bǐ）超过传统数据中心，阿里巴巴率先实现核心（xīn）系统100％上云。

最（zuì）后：

中国科学学院院士、清（qīng）华大（dà）学校长（zhǎng）薛其坤在卷（juàn）首语中表示，我国想要（yào）在这轮科技革新中占（zhàn）得先机，就需要加强（qiáng）技（jì）术预判，找准（zhǔn）方（fāng）向，提早部署，特别是在一些基础性（xìng）、突破（pò）性（xìng）的领域（yù）精准布（bù）局。