下一（yī）个十年，这些技术（shù）会迎来颠覆性的突（tū）破吗？

1月（yuè）2日，阿里达摩院发布了2020年十大科技趋势，在科技浪（làng）潮新十年开启之日，阿里围绕人（rén）工（gōng）智能、芯片、云（yún）计算、量子计算、区块链等技术领（lǐng）域（yù），做出了新的预判和发展方向预（yù）测。

具体十大（dà）科技趋势如下（xià）：

1、人工智能从（cóng）感知智能向认知（zhī）智能演进

2、计算（suàn）存储一体化突破AI算力瓶颈

3、工业互联（lián）网的超融（róng）合

4、机（jī）器（qì）间大（dà）规模协作（zuò）成为（wéi）可能

5、模块化降低芯片设计门槛

6、规（guī）模化生产级区块链应用将走入大众

7、量子计算进入（rù）攻坚期

8、新材料推（tuī）动半导体器件革（gé）新

9、保（bǎo）护数据隐私的AI技术将加速落（luò）地

10、云成为IT技（jì）术创新的中心

趋势一：人工智（zhì）能（néng）从感知智能（néng）向认知（zhī）智能演进

AI在需要外部知识、逻辑推理或（huò）者领域迁（qiān）移的认知智（zhì）能领域还处（chù）于（yú）初级阶段，实现认知智能成为当（dāng）下（xià）AI研究的核心（xīn）。

大规（guī）模图神经网络（luò）是推动认知智能发展（zhǎn）的推理方法，图神经网络指的（de）是将深度神经（jīng）网络（luò）从处理传统非（fēi）结构化的（de）数据，比如（rú）图（tú）像、文字和语音，推广到更深层的（de）结（jié）构化数据（如图结构）。

趋势二：计算存储（chǔ）一体化突破AI算力瓶颈

冯诺伊曼架构的存储（chǔ）和计（jì）算分离（lí），已经不适合数据驱动的（de）人工（gōng）智（zhì）能应用需求，算力以及功耗（hào）瓶颈（jǐng）成为对更先进、复杂度更（gèng）高的AI模型研究产生（shēng）了限制。

AI的进一步（bù）突（tū）破必须要采（cǎi）用新的计算（suàn）架（jià）构（gòu），计算存储一（yī）体化在硬件架构（gòu）方面的（de）革新，将突破AI算力瓶颈。

具体可以通过芯片设计、集成（chéng）、封装技术，架构方面的创（chuàng）新以及器件层面的创（chuàng）新，来一步步推进计算存储一体化（huà）的发展。

达摩院认（rèn）为，计算存储（chǔ）一体化（huà）会重构现在处理（lǐ）器和存（cún）储器的相对垄断的产业格（gé）局。在（zài）此（cǐ）过程（chéng）中，可以（yǐ）帮助（zhù）更多芯片行（háng）业（yè）中小企业发展，更（gèng）为国产（chǎn）芯（xīn）片弯道超车创造（zào）了机会。

趋势三：工业互联网的（de）超融合

5G、IoT设备、云计算、边（biān）缘计算将推（tuī）动工业互（hù）联网的超融合，实现工控系统（tǒng）、通信（xìn）系统和信息化系统（tǒng）的智能（néng）化融合，可以为工业产（chǎn）业提高 5％－10％的（de）效率。

首（shǒu）先是5G技（jì）术的成（chéng）熟，可以满足工业系统对（duì）于高可（kě）靠（kào）低时延的需求；其次 IoT PaaS让云（yún）端（duān）与传统IT系统打通，实现IT（信息化）和OT（工控软件）；区块链的分布式（shì）账本解决了信任（rèn）问题（tí），将价值网络中的上（shàng）下（xià）游企业工厂的（de）制造系统连接（jiē）起来。

趋势四：机器（qì）间大（dà）规模（mó）协作成为可能

物联网（wǎng）协同感（gǎn）知（zhī）技术、5G通信技术（shù）的（de）发展（zhǎn）将实现多（duō）个智（zhì）能体之间（jiān）的协同。机器间的大规模（mó）协作，可以让大规模智能交（jiāo）通灯调度实现动（dòng）态实时调（diào）整，仓储机（jī）器人高（gāo）效（xiào）协作完成货物分拣（jiǎn），无（wú）人驾驶车可（kě）以感知全局路况，群体（tǐ）无人机协同（tóng）将高效打通最后一公里配送。

趋势五：模块化降低（dī）芯（xīn）片设计门槛

在应用驱动的趋势下，谁能快速推出专（zhuān）用芯片，就（jiù）能（néng）抢占市场先机。传统芯片（piàn）设（shè）计模式无法（fǎ）高效应对快速迭代、定制化与碎（suì）片（piàn）化的芯片需（xū）求（qiú）。

以 RISC－V 为代表的开放指令集及其相（xiàng）应的开源SoC芯片设计、以（yǐ）Chisel为（wéi）代表的高级抽象硬件描（miáo）述语言和基于IP的模块化芯片设（shè）计方法，推动了（le）芯片敏捷（jié）设计方法与开源芯片（piàn）生态的快速发展。

同时，一种名为（wéi）“芯粒”（Chiplet）的（de）模块（kuài）化设计方法（fǎ）正在成为新的行业趋势，它（tā）通过对复杂功能进行分解，开发出多种具有单一特定功能的“芯粒”，再进行模块化组装。

趋势六：规模化生产（chǎn）级（jí）区块链应用（yòng）将走（zǒu）入（rù）大众

2020年，区块链BaaS（Blockchain as a Service）服务（wù）将进一（yī）步（bù）降低（dī）企（qǐ）业应用区块链（liàn）技术的门槛。在商（shāng）业应（yīng）用大规模落地的同时，区块链网络的（de）“局域（yù）网”和“数据孤岛”问题将被新（xīn）型的通（tōng）用跨链（liàn）技术所（suǒ）解决，自主可控的（de）安全与隐私保护算法及固化硬件芯（xīn）片将（jiāng）会成为（wéi）区块链核心技术（shù）中的热点领域（yù）。

趋势七：量子（zǐ）计算（suàn）进入攻坚（jiān）期

2020年量子计算领域的技术进展主（zhǔ）要还是基（jī）础技（jì）术（shù）的（de）突（tū）破，并且会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生（shēng）态更加丰富的阶段。

作为两个（gè）最关键的技（jì）术里（lǐ）程碑，容错量子计算和演示实用量（liàng）子优势将是量（liàng）子计算实用化（huà）的转折点。未来几年内（nèi），真正达到（dào）其中任何一个都将是十（shí）分艰（jiān）巨的任务，量子计算（suàn）将进入技术攻坚期。

趋势八：新（xīn）材（cái）料推（tuī）动半导体器件革（gé）新（xīn）

新材料将通过（guò）全新（xīn）物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念（niàn）和器件，推动半导体产（chǎn）业的革新。

从近期来（lái）看，新（xīn）材料如锗和 III－V 族材料可（kě）能会代（dài）替传统（tǒng）的硅作为晶体（tǐ）管的通道材（cái）料以提升（shēng）晶体管（guǎn）的速度，二维材料或外延生长的纳米层材料可能会导致3D堆（duī）集（jí）的架（jià）构以增加芯（xīn）片的（de）密度……

新材料和（hé）新机制将会对传统的半（bàn）导体产业（yè）进行全面洗牌，包括材料的生长、器（qì）件的制备以及电路的工作原理都会发生根本性（xìng）的变化。

趋势九：保（bǎo）护数据隐私的AI技术将（jiāng）加速落（luò）地

数据流通（tōng）所产生的合规成本越（yuè）来越高。使用AI技术保护（hù）数据隐私（sī）正在成为（wéi）新的技术（shù）热点。

在AI安全技术的保障（zhàng）下，组织或个人不必（bì）转让数（shù）据的拥有权，而是通过出租数据的使用权（quán）参与价值分配。以联邦（bāng）学习为代表的安全多（duō）方计（jì）算应用，能解决行业大数据（jù）聚合过程中遇到的挑战。

趋（qū）势十：云成为（wéi）IT技（jì）术创新的中心

云已经远远超过IT基（jī）础设施的范畴，渐（jiàn）渐演变成所（suǒ）有IT技术创新的中（zhōng）心（xīn）。

云（yún）贯穿了新型芯片（piàn）、新型数据（jù）库、自驱动自适应的网（wǎng）络、大数（shù）据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链（liàn）路，同时（shí）又衍生了无服务器计（jì）算、云原（yuán）生软件（jiàn）架（jià）构、软硬一体（tǐ）化设（shè）计、智（zhì）能（néng）自动化运维等全新（xīn）的技术模式（shì）。

阿里巴巴云智能总（zǒng）裁（cái）、阿里巴巴达摩院院长张建峰（fēng）在（zài）序言（yán）中提到，企业上云迎（yíng）来拐点，全球云上IT基础设（shè）施占比超（chāo）过传统（tǒng）数据中心，阿里巴巴率先实现核心系统100％上云（yún）。

最后：

中国科（kē）学学院院（yuàn）士、清（qīng）华大学校长（zhǎng）薛其坤在卷首（shǒu）语中表示，我（wǒ）国想要在这（zhè）轮科技革（gé）新（xīn）中占得先机，就需要加强（qiáng）技术预判（pàn），找准（zhǔn）方向，提（tí）早（zǎo）部署，特别是在一些基础性（xìng）、突破性的领域精准布（bù）局。