受到半导体（tǐ）产业需求衰退影（yǐng）响（xiǎng），半（bàn）导体设备部分也（yě）面（miàn）临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部份设备厂商带来机（jī）会。

以芯片检测设备来（lái）说，未来（lái）芯（xīn）片的多样性与客制化需（xū）求（qiú）创造出新商机，让主要厂商的营收（shōu）与毛利表现皆优于2019年初预（yù）期，而（ér）更重（chóng）要的是，高端（duān）检测技术需求（qiú）也是提（tí）升利润的主（zhǔ）要推手。

SoC芯片检测需求上升弥（mí）补存（cún）储（chǔ）器（qì）衰退情况（kuàng），高端检测项目助益毛利表（biǎo）现

日本（běn）芯片（piàn）检（jiǎn）测（cè）大厂ADVANTEST财报显示（shì），2019年第二（èr）季销售金（jīn）额为662亿日（rì）圆，约5.96亿美元，较第一季小幅成长3.4%，虽然与2018年同期相（xiàng）比下（xià）滑6.7%，但（dàn）受惠于成本管控与5G、AI等高价值芯片（piàn）检测助益，毛（máo）利（lì）率攀升至59.5%，同比上升（shēng）5.6%。

另一（yī）家主要厂商美商（shāng）Teradyne营收同样表（biǎo）现（xiàn）不俗，受惠于SoC市场需（xū）求高于2019年初预期及5G基地（dì）台与手机芯片的需求加速，2019年第二季（jì）销售金额为5.64亿美元，较第一季成（chéng）长14%，同比成（chéng）长7%，毛利率同比略（luè）为下滑0.9%，但仍有57.5%水平。

以测试产品（pǐn）区分，虽（suī）然在存储器检测部（bù）份，受到日韩（hán）贸易战影（yǐng）响导致ASP不稳定（dìng），可能下修检测需求，但在SoC方（fāng）面则受惠5G产业发展状况下提（tí）前发酵（jiào），拉抬测试设备需求上升，也创造高（gāo）价值的芯（xīn）片检测（cè）项目，目前主（zhǔ）要厂商营（yíng）收表现皆（jiē）优于2019年初预期，对下半年（nián）成长幅度也颇为可期（qī）。

另一方面（miàn），由于芯片检（jiǎn）测范围广泛，在（zài）前段晶圆制造端及后（hòu）段（duàn）晶圆封测端皆有需求，甚或部份提供IC设计服务的厂商，在制造与封装完后也要（yào）进（jìn）行自家检测以符合（hé）客户出货（huò）标准，加添（tiān）对整体检测设备需（xū）求量（liàng）。

由此看来，对比（bǐ）晶圆制造设备，芯片检测（cè）设备占比虽然不高，但其毛利（lì）表现仍不容（róng）小觑。

设备厂商重点发展客制化与系（xì）统级测试，力求在高端芯片检测保持竞（jìng）争力

从技术方（fāng）面来看，检测设备发展的主要趋势（shì）有两项。首先是（shì）客制（zhì）化方面，芯片检测流程（chéng）中使用大量同测方式的最大好处在于单位（wèi）测试成本得以降低，适合（hé）一（yī）般性芯片使用。

但在未来高端芯片异质整合趋势（shì）下，客制化（huà）就显得相当重要（yào），需要（yào）根据客户在效率、温度、生产（chǎn）力等不（bú）同因素需求（qiú）下进行点测，目前没（méi）有一种方法能（néng）符合（hé）所有客（kè）户（hù）需求，因此客制化能力是增加厂（chǎng）商（shāng）自身竞争力的重要指标。

顺带（dài）一提，异质（zhì）整合（hé）的（de）最大问题是温度考量，多个不同功耗芯片（piàn）整合在（zài）一（yī）起产生的温度累加会影响芯片工作效（xiào）能，所以温（wēn）度影响（xiǎng）是重要（yào）的环境因素；此（cǐ）外，5G芯片测试由于频（pín）段会从6GHz以下向（xiàng）上扩展（zhǎn）至70GHz，不同频段的测（cè）试需（xū）求各有不同，也（yě）将是客制化需求的主要推手。

另一项趋势是系统级检（jiǎn）测(System Level Testing，SLT)，也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米节（jiē）点（diǎn）微缩，晶体（tǐ）管越来越多（duō），过往的测试（shì）区域即便只有1%范（fàn）围没（méi）有测到，但以1亿个晶体管来看（kàn）仍有1百万个晶体（tǐ）管无法测试，无（wú）法（fǎ）对（duì）芯片性能做完整检查（chá），故此系统（tǒng）级测试（shì）就很重要，藉由判断芯片实际在终端设备运用的状（zhuàng）况（kuàng），能（néng）更进一（yī）步掌握芯片的（de）性能（néng）表（biǎo）现（xiàn），也是（shì）推动先（xiān）进封装（zhuāng）技术(例如SiP系统级封（fēng）装)的主力之（zhī）一。

总括来（lái）说（shuō），高端检测技术的发展能力决定厂商（shāng）在市场上的竞争力（lì），目前（qián）仍由美国与日本厂商（shāng）占大部（bù）份市（shì）场需求。

而面对中（zhōng）国设备（bèi）商的自给率提升计划，由于高（gāo）端的技术门槛难度尚未（wèi）突（tū）破，且在中国积极加速芯片发展（zhǎn）的步调（diào）下，没有太多（duō）时间让设备商练兵，因此目前在高端需求上仍以国外设备（bèi）商大厂较有话语（yǔ）权。