AI不（bú）仅（jǐn）是最大科技热点，也（yě）是（shì）未来数十年科技发展（zhǎn）趋势。伴（bàn）随着这股热潮（cháo），AI芯片成为了半导体（tǐ）行业的（de）新风向，投资者的（de）新宠。

AI芯片战火蔓延，先进制程储备战隔空上（shàng）演

最近，三星电子放了狠话，将在未来10年内（nèi）（至2030年）投资133兆韩（hán）元（约合1150亿美元，7730亿人（rén）民（mín）币），以（yǐ）在逻辑芯（xīn）片（piàn）制造领域发挥主导作用。

刚刚登上（shàng）代工厂第二（èr）名的三星，显得相当的雄心勃勃，不但要在逻（luó）辑芯片市场称王（wáng），还要挑（tiāo）战台（tái）积电代（dài）工厂龙头（tóu）的（de）位置。这边三星（xīng）发力要蚕食（shí）价（jià）值850亿美元的代工市场这块（kuài）肥肉，那边吞掉超过一半市场份（fèn）额的（de）台积电（diàn），显然不打算对三星（xīng）的挑（tiāo）衅置之不理了（le）。

在这场芯片制程终（zhōng）极之战中，三大芯片代工（gōng）巨头，一方面进行（háng）着路线之争，另一方面铆（mǎo）足（zú）火力隔（gé）空火拼未来的关键制程技术节点，尤其是6nm和5nm。

所谓路线之争，一方有台积电三星自定标准，“激进”挺进（jìn）5／4／3nm工（gōng）艺，另（lìng）一方英特尔坚守“慢工出细活”，做（zuò）业界最（zuì）好的（de）10nm。

而关于未来技（jì）术节（jiē）点之（zhī）战的导火索（suǒ），在这（zhè）个4月已经（jīng）被点燃！台积电和三星两大芯片代工厂隔空开“杠（gàng）”，三星（xīng）刚高调更新6nm、5nm工艺进（jìn）展，台积电就在当（dāng）日（rì）傍晚（wǎn）立即跳出来宣布自己的（de）6nm计划。

芯片制程的（de）战火（huǒ），正从前两（liǎng）年炙手可热的10nm、7nm向（xiàng）更为领先的6、5、3nm蔓（màn）延（yán）。

从（cóng）争相研发先进技（jì）术，到积极储备顶级光刻机等（děng）半导体制造设备，台积电和三星的战旗已经（jīng）高举，以（yǐ）各自独特的方式（shì）给摩尔定（dìng）律续命。

同时，摩尔定律的拥护者英特尔（ěr）则（zé）坚持遵（zūn）从严苛的技（jì）术规格，循序渐进地进行着堪（kān）比其（qí）他（tā）厂7nm的10nm制（zhì）程研发。

新（xīn）的（de）制程之战（zhàn）已经（jīng）隔空（kōng）上演，三大（dà）巨头谁又最有望夺得芯片制程的王（wáng）座？

portant;" />

AI芯片（piàn）从云（yún）端走（zǒu）向终端（duān）

今（jīn）年3月，科技（jì）巨头的新动作引起了行业（yè）关注（zhù），谷歌对外发布搭载Edge TPU芯片的（de）千元级开（kāi）发板，执行推理速度优于任何其他处（chù）理（lǐ）器架构（gòu）；英伟达也在GTC十周年之（zhī）际发布了一款边缘计算产品Jetson Nano人工智能计算机，仅售（shòu）99美元（yuán）；聚焦边缘计（jì）算的AI芯片公司地平线融（róng）资6亿美（měi）元，估值（zhí）超过（guò）30亿美元（yuán）。

从（cóng）科技大厂到创业（yè）公司，似乎都站上了边缘计算的风口，这场（chǎng）芯片大战已经由（yóu）云入端，抢占边缘。

在2016年，云端（包含（hán）企业、数（shù）据中心等）为深度学习芯片的主要营收领域，占了80％。不过，到（dào）了2025年，此一（yī）比例将会（huì）改变，转（zhuǎn）变成边（biān）缘（Edge）占（zhàn）了80％，而云端的（de）比例则降为20％。这边所（suǒ）指的边缘意指（zhǐ）终端（duān）设备，且以消费性产品为中心（而非小型服务器或是路由（yóu）器），包括移动装置（手机、平（píng）板（bǎn））、头戴式显示（shì）器（HMD），如（rú）AR／VR／MR、智（zhì）能音箱、机器人、无人机、汽车、安防摄像（xiàng）头（tóu）等。

现今大多数的AI处理器，如GPU，多用（yòng）于云（yún）端服务（wù）器（qì）、数据中心，以在（zài）云端上进行AI训练和推论（lùn）。不过，随着隐私、安（ān）全性需求增加，加上为了降（jiàng）低成本、延迟及打破频（pín）宽限制等因素，分散式AI随之兴起（qǐ），越（yuè）来越多（duō）AI边缘应用案例出现。例如苹果的A12仿生芯片，其具备新一代“神经网路引擎”，以即时机器学（xué）习技术，改变智（zhì）能手机的使用体验。

简而言之（zhī），AI从云（yún）端转向（xiàng）边缘是现（xiàn）在（zài）进（jìn）行（háng）式，当然目前（qián）AI在（zài）边缘装置上多还是以推论为主（zhǔ），而非训（xùn）练。不过随着AI创新应用增加（jiā），有越来越多（duō）芯片商（shāng）尝试提升终端装置处理器（qì）的运算效能，为的就是不用再（zài）传送数（shù）据至云端进（jìn）行（háng）数据运算、推理和训练。也（yě）因此，各式的处理器纷（fēn）纷（fēn）问世，像是（shì）CPU、FPGA、GPU、ASIC、NPU或SoC Accelerator等（děng）。

从现实（shí）应用上讲，数据中（zhōng）心仍然需（xū）要更强、更快的训练能力（lì），而“AI＋”迫切需要遍布（bù）于从终端到云的（de）推理（lǐ）能力，这是促使科（kē）技巨（jù）头大规模投入、互相竞争的根本（běn）。

应用（yòng）部署AI能力的位置、尺寸、成本、功耗（hào）要求（qiú）的多样性以及与其他计算能（néng）力快速集成的要求对AI计算提出了更高层级的要求（qiú）。作为芯（xīn）片（piàn）巨头的（de）英特尔（ěr），一方面探（tàn）索量子计算（suàn）和（hé）神经拟态（tài）计算，另一（yī）方面也（yě）在探索超异构计算形态，未来无论是（shì）云、终端，都是（shì）AI超（chāo）级芯（xīn）片的天下（xià）。

在（zài）英特尔、英伟（wěi）达（dá）、arm公司占领了（le）数据中（zhōng）心和手机芯片市场的情况下，中国公司试图从边（biān）缘及终（zhōng）端（duān）突围（wéi），利用中（zhōng）国（guó）巨大的制造业硬件产业（yè）链和场景优势，试图建立（lì）起（qǐ）自身AI芯（xīn）片生态系统。

国内（nèi）芯片公（gōng）司蠢蠢欲动

AI新时代的到来，让众多企业站在了（le）同一起跑线上。在这大争之世中，不仅有老牌半导体（tǐ）巨头的强势（shì）参与（yǔ），也有（yǒu）一些国（guó）产品（pǐn）牌开始初显（xiǎn）锋芒。同时（shí），我（wǒ）国庞大的电（diàn）子（zǐ）市场所带来的数据资源，也为AI训练芯片的发展提供了（le）肥沃的土（tǔ）壤。在这种环境的驱（qū）动下，国产（chǎn）厂商（shāng）也开始试（shì）水训练芯片市场（chǎng）。

除华（huá）为之外，我国互联网巨头也纷纷试水AI训练芯片。在人工智（zhì）能时代之（zhī）前，这些互联网企业经过多年的积累，已经建立（lì）了生态优势。待到深度学习热潮的爆（bào）发，这些互联网（wǎng）企业生态（tài）中的数据（jù）价值开始凸（tū）显，而（ér）这就需（xū）要AI训练（liàn）芯片。互联网企业跨界涉足AI训练芯（xīn）片领域（yù），可以通过资本（běn）运作的方式来参与，也（yě）可以选择建立新的部门或子（zǐ）公司，通过硬（yìng）核技术（shù）切入（rù）AI训练芯片的（de）竞争。