2019 年，全球半导体（tǐ）产业处于（yú）调整期。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的预测，半导（dǎo）体（tǐ）制（zhì）造设备 2019 年的全（quán）球销（xiāo）售（shòu）额（é）将同比减少 18.4%，降至（zhì） 527 亿美元。在与非网（wǎng）年终策划（huá）专题《回顾 2019，展望 2020》的采（cǎi）访中，泛林集团（tuán）公司副总（zǒng）裁兼（jiān）中国区总经理刘二壮（zhuàng）博士给出了比较（jiào）乐观的答案，他（tā）表示，“产业（yè）成长（zhǎng）步伐的放（fàng）缓并未影（yǐng）响泛林集团的创新发展动力。作（zuò）为全球半导（dǎo）体产业创新晶圆制造设（shè）备及服（fú）务主要供应商（shāng），泛林集团（tuán）抓住契机，在研（yán）发方（fāng）面加快步伐加大投入，不断实现技术（shù）创新。”

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泛林集团公司副总裁兼中国区总（zǒng）经理（lǐ） 刘二壮（zhuàng）博士

以创新（xīn）解决方案助（zhù）力客户成功

泛林集团始终以“助力客户（hù）成功”为使（shǐ）命，凭借卓越的系统工程能力、技术（shù）领导力，帮助客户取（qǔ）得技术（shù）进步、提高生产力。

在今年 4 月，泛林（lín）集（jí）团与客（kè）户携手达成了一项宏伟目标，实现自（zì）维护（hù）设备（bèi）在无需维护清（qīng）洗的情况下连续运（yùn）行（háng） 365 天，创（chuàng）下里程碑式纪录。在当今半导体工（gōng）艺环境中（zhōng），平均清洗间（jiān）隔时间是限制刻蚀系（xì）统生产率提高的主要因素。利用泛林集（jí）团自维护解决（jué）方案（àn），设（shè）备可（kě）自主决（jué）策需要（yào）更换部件的时间，且（qiě）无需打开腔室（shì）即可自动（dòng）更换，减少了设备的停机时（shí）间，提高了工厂的生产效率。刘二壮博士强（qiáng）调，“这（zhè）一技术是泛林集团 Equipment Intelligence 解决（jué）方案的一部分，该解决（jué）方案集成（chéng）了关键元件，并（bìng）可创建（jiàn）自感知、自维护和自适应的设（shè）备与工艺。此（cǐ）外（wài），Equipment Intelligence 解（jiě）决方（fāng）案整合了机器学习、人工智能和自动（dòng）化、自感（gǎn）知（zhī）的硬件（jiàn）与（yǔ）工艺（yì），有望提高生产效率，改善产（chǎn）品性能，加速行业创新。”

在（zài）今年 8 月，泛（fàn）林集团又（yòu）推出全新解决方案 -- 用于背面薄（báo）膜沉积的设备 VECTORDT 和（hé）用于去除背面和边缘薄（báo）膜的湿法刻蚀设备 EOSGS。刘二（èr）壮博士表示，“通过该设备（bèi）的推出，我们扩大了现有的应力管理解决方案（àn）组合，能够全面（miàn）管理（lǐ）晶（jīng）圆生产（chǎn）中的（de）应力，支持客户纵向技术的持续发（fā）展，从而帮助客（kè）户提高芯片存（cún）储密度，以满足（zú）人工智能和机器（qì）学习（xí）等应用的需求。”

12 月（yuè），泛林集团宣布其半导体（tǐ）制（zhì）造系（xì）统产品组合推出（chū）全新功能，配置了 Corvus 刻蚀系统和（hé） Coronus 等离子斜面清洁系统可有效解（jiě）决大规模（mó）生产中的边缘良（liáng）率问题，从而提高客户的（de）生产效（xiào）率。泛林集（jí）团在其解决方案的早期（qī）开发阶段（duàn），便（biàn）与客户开（kāi）展紧密（mì）合作，以了（le）解每位客户所面临的不同技术挑战，从而提供针对性的解（jiě）决（jué）方案。

海量数（shù）据推动（dòng）存储器（qì）发展（zhǎn）

随着云（yún）计（jì）算、人（rén）工（gōng）智能、物联网（wǎng）、5G 时代的到（dào）来，每天（tiān）都（dōu）有海量（liàng）数据生（shēng）成，对（duì）于数据存（cún）储日益增（zēng）长的需求驱（qū）使着更（gèng）加（jiā）先进的存储器的诞生（shēng）。根（gēn）据 IC Insights 统（tǒng）计，自 2013 年以来，存储器市场一直（zhí）带动着半导体市场的成长。其（qí）还预计 2019 年存（cún）储器产业资本（běn）支出（chū）将占半导体产业总资本支出的 43%。一直以来（lái），泛林集团（tuán）凭（píng）借其在 NAND、DRAM、存（cún）储器的 3D 封装以及新型存储器领域的先进技术，在存储器（qì）领（lǐng）域保持着（zhe）领先地位。特别是在 3D NAND，泛（fàn）林集团提供（gòng）了一系列解决方案，以（yǐ）应（yīng）对其结构（gòu）的实现所（suǒ）面（miàn）临的生产工艺（yì）的（de）多重挑战。

例（lì）如，泛林集团提供的钨原子层沉积解决方案（àn），精度非常高，可生成与沉积表（biǎo）面一致的光滑无空（kōng）隙（xì）层；Flex 产品系（xì）列提供多种差异化技术和以（yǐ）应用为（wéi）核心的功能（néng），适用于关键介电质（zhì）刻蚀，被广泛（fàn）地应用于 3D NAND 结构中的高深宽比通道孔（kǒng）刻蚀；ALTUS 产品（pǐn）系列可实现在先进 3D NAND 制造中低氟，低应力的钨填充。

2020年，人工（gōng）智（zhì）能赋能的半导体产业

2020 年，5G、人工智能和自动驾驶（shǐ）技术仍将保持蓬勃（bó）的发展势头（tóu）。同时，新技术（shù）给半（bàn）导体行（háng）业提（tí）出了更多的技术（shù）要求（qiú）和挑战（zhàn），我们（men）需要（yào）不断创新，研发下一代逻辑与存储设备。然而，每一代新设备（bèi）都需要更多创新，依（yī）靠更多工艺步骤，从而大大增加了制造的复杂（zá）性。因此，从一个技（jì）术（shù）节点过渡到下（xià）一（yī）个的（de）时间变得越来越（yuè）长，实（shí）现制造能力的（de）成本也在增加。在刘（liú）二壮博士看（kàn）来（lái），“保持（chí）行业快速创新的关键（jiàn）是利（lì）用由半（bàn）导体产业赋能（néng）的工业 4.0 技术（shù）。通（tōng）过（guò）开展合作， 我们将得以（yǐ）加快设备设计、加快工（gōng）艺开发（fā）与良率提升，从而加速新技术问世。”

加（jiā）快设（shè）备（bèi）设（shè）计（jì）： 数字孪生技术可以减少物理世界的学习周期，创造更多“一次（cì）成功”的产（chǎn）品。一旦设计（jì）合适，就（jiù）可以使用增材制造（zào）的方法实现传统技（jì）术无法轻易制造的零（líng）件；

加快工艺开发： 虚（xū）拟制造（zào）和虚拟工艺开（kāi）发（fā）有望在实验设计之前，开发优（yōu）化的单元工艺，并集成到整（zhěng）体工（gōng）艺方案流中（zhōng）；

加快良（liáng）率提升： 机器（qì）学习（xí）可以快速识别腔室失配和工艺参数变动，从而尽早发现和（hé）解决问题，确保（bǎo）制造过程能随（suí）着时间的推移（yí）保持一致性；虚拟现实和增强（qiáng）现实技术，加上（shàng）按部就班的（de）指导，可以（yǐ）帮助确保高质量的安装（zhuāng）和服务。

根据 SEMI 的世界晶圆代（dài）工（gōng）工厂预测报告（gào）（World Fab Forecast Report），2020 年开（kāi）工（gōng）建设（shè）的新晶（jīng）圆代工工厂项（xiàng）目投资预计将达到近（jìn） 500 亿美元，比 2019 年增加约 120 亿美（měi）元。作（zuò）为全（quán）球领先的半（bàn）导体制造（zào）设备及服（fú）务供应（yīng）商（shāng），泛林集（jí）团（tuán）将通（tōng）过不断推出创新性技术、更高的（de）生（shēng）产能力（lì）以及优（yōu）异的服务来（lái）满足半导体产业的创新及日益增长的需求（qiú）。